芯片發熱體主要依靠芯片絲網印刷工藝,依次在發熱體基板上印刷絕緣介質、加熱電阻、導體材料、保護介質等材料, 通過高溫燒結而成。所謂芯片混合集成 電路是指通過絲網印刷、燒成等工序在 基片上制作互連導線、電阻、電容、電 感等,滿足一定功能要求的電路單元。 由于具有體積小、功率大、性能可靠、 設計靈活、成本低和性價比高等優點, 芯片電路適應了發展趨勢的要求,在混 合電路產業中占據80%以上的市場份額,
                  日益凸顯統治地位。
                  芯片加熱技術
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